241. Thin film technology handbook
پدیدآورنده: Elshabini-Riad, Aicha.
کتابخانه: کتابخانه مرکزی و مرکز اطلاع رسانی دانشگاه فردوسی مشهد (خراسان رضوی)
موضوع: Design and construction ، Thin film devices,، Thin films,، Electronic packaging
رده :
TK
7872
.
T55
E47
1998
242. Thin film technology handbook
پدیدآورنده: / Aicha Elshabini-Riad, Fred D. Barlow
کتابخانه: کتابخانه دانشکدگان فنی 1 دانشگاه تهران (تهران)
موضوع: Thin film devices - Design and construction,Thin films,Electronic packaging
رده :
TK
7872
.
T55E47
1998
243. Thin film technology handbook
پدیدآورنده: Elshabini, Aicha
کتابخانه: كتابخانه مركزی دانشگاه صنعتی شریف (تهران)
موضوع: ، Thin film devices-- Design and construction,، Thin films,، Electronic packaging
رده :
TK
7872
.
T55
.
E47
1997
244. Thin film technology handbook
پدیدآورنده: Elshabini-Riad, Aicha A. R.
کتابخانه: کتابخانه مرکزی دانشگاه صنعتی امیرکبیر (تهران)
موضوع: Thin film devices - Design and construction, Thin films, Electronic packaging
رده :
TK
7872
.
T55
E47
1998
245. Thin film technology handbook
پدیدآورنده: Elshabini-Riad, Aicha A. R.
کتابخانه: كتابخانه مركزی و مركز اسناد دانشگاه صنعتی خواجه نصير الدين طوسى (تهران)
موضوع: ، Thin film devices - Design and construction,، Thin films,، Electronic Packaging
رده :
TK
7872
.
T55
E47
246. Thin film technology handbook
پدیدآورنده: / Aicha Elshabini-Riad, Fred D. Barlow
کتابخانه: کتابخانه پرديس 2 دانشکدههای فنی دانشگاه تهران (تهران)
موضوع: Thin film devices - Design and construction,Thin films,Electronic packaging
رده :
TK
7872
.
T55E47
1998
247. Wire bonding in microelectronics
پدیدآورنده: / George G. Harman
کتابخانه: کتابخانه مرکزی، مرکز اسناد و موزه دانشگاه شهید بهشتی (تهران)
موضوع: Wire bonding (Electronic packaging),Electronic packaging,Electronic packaging,Semiconductors,-- Production control,-- Reliability,-- Defects,-- Failures
رده :
621
.
381046
H287W
2010
248. Wire bonding in microelectronics
پدیدآورنده : George G. Harmon
موضوع : Wire bonding (Electronic packaging) -- Production control,Electronic packaging -- Reliability,Electronic packaging -- Defects,Semiconductors -- Failures
۲ نسخه از این کتاب در ۲ کتابخانه موجود است.
249. Wire bonding in microelectronics
پدیدآورنده: / George G. Harmon
کتابخانه: کتابخانه مرکزی و مرکز اسناد و انتشارات دانشگاه تبریز (آذربایجان شرقی)
موضوع: Wire bonding (Electronic packaging), Production control,Electronic packaging, Reliability,Electronic packaging, Defects
رده :
TK7836
.
H366
2010
250. electronic, photonic and MEMS packaging-bio-Nano
پدیدآورنده:
کتابخانه: كتابخانه مركزی و مركز اسناد دانشگاه مازندران (مازندران)
موضوع: Nanostructured materials. ; Nanophotonics. ; Bioelectronics. ; Electronic packaging. ; Nanotechnology. ; MEMS. ; swd. ; Nanophotonik. ; swd. ; Nanostrukturiertes Material. ; swd. ; Optoelektronischer Werkstoff. ; swd. ;
251. free soldering process development and reliability /-Lead
پدیدآورنده:
کتابخانه: كتابخانه مركزی و مركز اسناد دانشگاه مازندران (مازندران)
موضوع: Electronic packaging. ; Solder and soldering. ;
252. <The> electronic packaging handbook
پدیدآورنده:
کتابخانه: کتابخانه مرکزی دانشگاه صنعتی اصفهان (اصفهان)
موضوع: Electronic packaging- Handbooks, manuals, etc
رده :
TK
7870
.
15
.
E4233
253. principles of electronoic packaging
پدیدآورنده: edited by Donald D.seraphim
کتابخانه: کتابخانه مرکزی دانشگاه ولی عصر(عج) رفسنجان (کرمان)
موضوع: electronic packaging
رده :
TK
7870
.
S417
254. principles of electronoic packaging
پدیدآورنده: edited by Donald D.seraphim
کتابخانه: کتابخانه مرکزی دانشگاه ولی عصر(عج) رفسنجان (کرمان)
موضوع: electronic packaging
رده :
TK
7870
.
S417
